联发科与谷歌合作开发新型Filogic芯片 支持Wi
时间：2026-04-14 14:45:35 来源：向若而叹网 作者：探索 阅读：916次
1 月 11 日消息，科谷随着智能家居设备的歌合普及，适用于 Thread 和 Matter 的作开支持产品也开始逐渐增多起来。现在，发新联发科和 Google 宣布将联手推动智能家居的型F芯片发展。
注：Thread 基于 IEEE 802.15.4 通信标准建立，科谷属于是歌合一种无线网状网络组网协议，可以看作是作开支持 ZigBee 技术的另类升级，与 Wi-Fi、发新以太网、型F芯片低功耗蓝牙并列；而 Matter 是科谷一种智能家居的开源标准，属于应用层协议，歌合基于 Thread 使用的作开支持 Matter 技术叫 Matter over Thread，与基于 WiFi 的发新 Matter over WiFi 并列。
目前，型F芯片联发科和 Google 正在开发支持新一代 2x2 Filogic 芯片，将支持 Wi-Fi、蓝牙和 Thread 协议，计划用于更先进的智能家居产品。
此外，最新的 Filogic 芯片还将支持 Matter 标准，可以让不同制造商的设备实现互联互通，并带来更高的安全性。
除了 Matter，联发科还将与 Google 合作，通过将 Google Home 集成到家用电器中来帮助消费者构建智能家居体验。
据介绍，联发科即将推出的 Filogic 芯片将采用 2.5 GHz ISM 共享频段，并采用 MediaTek 的共存和卸载功能，以实现无缝连接体验。
注：Thread 基于 IEEE 802.15.4 通信标准建立，科谷属于是歌合一种无线网状网络组网协议，可以看作是作开支持 ZigBee 技术的另类升级，与 Wi-Fi、发新以太网、型F芯片低功耗蓝牙并列；而 Matter 是科谷一种智能家居的开源标准，属于应用层协议，歌合基于 Thread 使用的作开支持 Matter 技术叫 Matter over Thread，与基于 WiFi 的发新 Matter over WiFi 并列。
目前，型F芯片联发科和 Google 正在开发支持新一代 2x2 Filogic 芯片，将支持 Wi-Fi、蓝牙和 Thread 协议，计划用于更先进的智能家居产品。
此外，最新的 Filogic 芯片还将支持 Matter 标准，可以让不同制造商的设备实现互联互通，并带来更高的安全性。
除了 Matter，联发科还将与 Google 合作，通过将 Google Home 集成到家用电器中来帮助消费者构建智能家居体验。
据介绍，联发科即将推出的 Filogic 芯片将采用 2.5 GHz ISM 共享频段，并采用 MediaTek 的共存和卸载功能，以实现无缝连接体验。
(责任编辑：热点)
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